機器規格型號：

型號	CHY-JH751
重復精度	0.02mm
定位精度	±0.02mm
傳動方式	伺服+精密絲桿
點錫膏控制系統	日本MUSASHI
視覺定位系統	創盈時代自主開發
運動控制系統	創盈時代自主開發
激光焊接系統	半導體激光器/光纖激光器
光斑調節	0.1-1mm（可定制）
電源	AC220V 50-60Hz

 
機器特點：
1、采用激光光束焊錫，沒有電極污染或受損的顧慮；
2、激光束易于聚焦、CCD視覺影像定位導引，更適合狹小空間的焊錫；
3、非接觸式焊接，產品基材無應力影響；
4、激光束易于聚焦，對焊點周邊器件無熱輻射影響；
5、無烙鐵頭等損耗品，使用調試方便、設備維護簡單；
6、溫度反饋功能可對焊接進行溫度的精密控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損；
應用領域：
高速精密激光焊錫機是采用半導體高能激光在錫膏表面瞬間進行高溫加熱，而達到元器件的焊接工藝的專用設備。該焊接設備為非接觸式焊接，并且受熱范圍比較小，所以主要針對傳統焊錫工藝中，怕擠壓，周邊有熱敏器件和一些微小焊盤的元件焊接，目前主要主要應用于光釬通訊、光釬通訊器件、攝像頭模組CCM和極細同軸線與端子等焊接。
光釬通訊、光釬通訊器件、攝像頭模組CCM和極細同軸線與端子等焊接，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及HDMI高頻傳輸線等精密領域。